台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4776 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-06-01 | 202322190 | 發明 | 一種積體電路晶片的邊緣輪廓控制之方法及其裝置 |
| 2023-06-01 | 202322212 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2023-06-01 | 202322229 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2023-06-01 | 202322230 | 發明 | 半導體封裝結構及其形成方法 |
| 2023-06-01 | 202322235 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
| 2023-06-01 | 202322257 | 發明 | 轉移晶圓基底的系統、降低相對濕度方法及減少氣流方法 |
| 2023-06-01 | 202322258 | 發明 | 積體晶片結構及其形成方法 |
| 2023-06-01 | 202322273 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-06-01 | 202322274 | 發明 | 積體電路結構及其形成方法 |
| 2023-06-01 | 202322280 | 發明 | 記憶胞元及其製造方法 |