台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-16 | 202612033 | 發明 | 用於增強散熱的複合封裝及其形成方法 |
| 2026-03-16 | 202612139 | 發明 | 半導體裝置和形成方法 |
| 2026-03-16 | 202612492 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |
| 2026-03-16 | 202612530 | 發明 | 積體電路以及用於形成積體電路的佈局和方法 |
| 2026-03-16 | 202612538 | 發明 | 靜電放電保護二極體、其形成方法以及其應用電路 |
| 2026-03-11 | I917324 | 發明 | 具有檢視窗的光罩盒的結構及方法 |
| 2026-03-11 | I917348 | 發明 | 半導體裝置結構及其製造方法 |
| 2026-03-11 | I917409 | 發明 | 掩蔽裝置、用於結合半導體基板的方法以及形成半導體裝置的方法 |
| 2026-03-11 | I917434 | 發明 | 半導體晶粒的封裝結構及其形成方法 |
| 2026-03-11 | I917573 | 發明 | 半導體結構和其形成方法 |