台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-08-01 | 202230531 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |
| 2022-08-01 | 202230532 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2022-08-01 | 202230536 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2022-08-01 | 202230605 | 發明 | 具有基底穿孔的積體晶片及其形成方法 |
| 2022-08-01 | 202230608 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2022-08-01 | 202230610 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-08-01 | 202230611 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-08-01 | 202230635 | 發明 | 記憶體裝置及其製造方法 |
| 2022-08-01 | 202230657 | 發明 | 界面結構與其形成方法與三維積體電路 |
| 2022-08-01 | 202230670 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |