| 公開公告日期 |
公開公告號 |
專利類別 |
專利名稱 |
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2026-06-01
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I926998
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發明
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使用於積體電路晶片封裝結構中的微型熱導管
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2026-06-01
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I927097
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發明
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使用垂直穿孔連接器所建構的3D晶片封裝結構
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2026-02-21
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I916212
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發明
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具有密碼電路之標準商業化FPGA IC晶片的多晶片封裝結構
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2026-02-11
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I915121
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發明
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使用非揮發性記憶體單元之商業化標準現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)積體電路晶片組成之邏輯運算驅動器
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2025-12-01
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I906851
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發明
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根據標準商業化可編程邏輯半導體IC晶片所構成的邏輯驅動器
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2025-07-01
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202527289
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發明
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具有密碼電路之標準商業化FPGA IC晶片的多晶片封裝結構
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2025-04-16
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202517075
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發明
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使用非揮發性記憶體單元之商業化標準現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)積體電路晶片組成之邏輯運算驅動器
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2024-12-16
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202449533
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發明
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根據標準商業化可編程邏輯半導體IC晶片所構成的邏輯驅動器
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2024-07-21
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I849168
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發明
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具有密碼電路之標準商業化ＦＰＧＡ ＩＣ晶片的多晶片封裝結構
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2024-07-21
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I849662
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發明
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根據標準商業化可編程邏輯半導體IC晶片所構成的邏輯驅動器
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