成真股份有限公司 相關專利權資料
總計 42 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-04-01 | 202315009 | 發明 | 使用垂直穿孔連接器所建構的3D晶片封裝結構 |
| 2023-03-01 | 202310328 | 發明 | 使用非揮發性記憶體單元之商業化標準現場可編程邏輯閘陣列（ＦＰＧＡ）積體電路晶片組成之邏輯運算驅動器 |
| 2023-01-16 | 202303901 | 發明 | 使用非揮發性記憶體單元之商業化標準現場可編程邏輯閘陣列（ＦＰＧＡ）積體電路晶片組成之邏輯運算驅動器 |
| 2022-10-16 | 202240808 | 發明 | 使用於積體電路晶片封裝結構中的微型熱導管 |
| 2022-09-16 | 202236808 | 發明 | 使用具有非揮發性隨機存取記憶體單元的標準商業化可編程邏輯IC晶片之邏輯驅動器 |
| 2022-08-01 | 202230749 | 發明 | 標準大宗商品化現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)積體電路晶片組成之邏輯驅動器 |
| 2021-03-01 | 202109792 | 發明 | 具有密碼電路之標準商業化ＦＰＧＡ ＩＣ晶片的多晶片封裝結構 |
| 2021-01-01 | 202101684 | 發明 | 使用交互連接線穚之多晶片封裝的邏輯驅動器 |
| 2020-11-16 | 202042097 | 發明 | 由具有標準商業化可編程邏輯IC晶片及記憶體晶片之晶片級封裝所建構之邏輯驅動器 |
| 2020-11-16 | 202042355 | 發明 | 由具有標準商業化可編程邏輯IC晶片及記憶體晶片之晶片級封裝所建構之邏輯驅動器 |